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水果那边同为5纳米制程的A14也面临同样的问题。
可是苹果的工程师通过巧妙的散热设计，解决了散热问题。
但他们的问题是功耗却一直降不下来，所以他们的手机耗电就会非常快。
再加上他们万年不变的慢充，真的是让所有购买他们产品的消费者，出门必备一个充电宝。
这也成为现在市面上5纳米制程芯片，被诸多消费者一直诟病的一个主要原因。
而现在的三桑在芯片制程方面就非常激进，在当下5纳米的芯片还是手机市场的主流时代。
他们就已经在研发3纳米芯片制程的工艺了。
而且还号称已经有所突破，之所以他们这么猴急，就是为了超越他们的主要竞争对手特极点。
可实际上他们采用的GAA技术，在3纳米制程方面却非常激进。
其实这种技术的理念老早就有了，但特极点一直没有采用这种办法。
因为这种方法的原理，就是把积栅做的更薄。
这样的好处就是可以减小晶体管集成的体积，在同样空间里堆下更多的晶体管。
可是坏处也一样明显，晶体管堆积的太多，就会导致出现电子逃逸，和干扰更加严重的情况。
所以特极点并没有跟进三桑在这方面的投入，他们还是一直在按照老的路线来研发全新的3纳米工艺。
而三桑其实也不是不知道这种技术的风险所在，所以现在他们才颇有些骑虎难下的态势。
毕竟之所以这么急吼吼的对外宣称攻克了3纳米制程的工艺。
就是为了在芯片制造领域，能够压制特极点一头。
从而树立自己业界一哥的形象，进而在市场上抢到更多的代工订单。
但问题是，如果他们的3纳米工艺不稳定的话，那会导致他们的品牌口碑出现雪崩。
这时候，他们就必须要有一个备用的B计划了。
说实话，现在的5纳米芯片，其实还是有很大潜力可挖的。
如果不是因为和特极点竞争的关系，三桑绝不会急吼吼的去研发什么3纳米技术的。
按照正常的情况，这种主流的5纳米技术，最起码还要在市面上销售五年。
给他们赚到足够的利润之后，他们才会选择向下个阶段进发。
可也正是因为竞争的缘故，才让他们不得不冒险，先行了一步。
现在的问题是3纳米制程的工艺，虽然他们确实是掌握了，但缺点还有不少。
要在几年之内彻底完善，就连他们自己也信心不大。
可如果这时候把精力放回到5纳米芯片上的话，其实还是可以完善很多5纳米芯片制程的工艺的。
比如对加工的过程进行一些纠错和改善，就可以大大提升5纳米芯片的良品率，还有发热问题也能得到解决。
甚至在深挖一下潜力，还能让5纳米芯片的耗能更低，运算性能更加强悍。
但问题是现在开弓没有回头箭，三桑已经来不及再走回头路了。
特极点就是在稳扎稳打，他们没有急功冒进去研发什么3纳米的技术。
反而一直是在5纳米的技术上深挖潜力。
这样一来，高通和苹果已经把大巴的订单交到了他们手上。
这让三桑觉得很是眼热。
这些可都是钱啊！
要知道以前，他们和苹果没闹僵的时候，他们还曾经一度是苹果最大的芯片代加工方来着。
后来因为专利侵权的事情，他们和苹果在米国和欧洲，打了好几年官司。
这才让苹果转换门厅，把订单又交给了特极点。
要知道在那之前，特极点其实都已经被他们挤得奄奄一息了。
甚至一度已经失去了芯片代工界老大的位置。
还好后来，他们靠着高通的代工合同，又扳回一城。
可是最近几年特极点居然又靠着苹果的资金，死灰复燃了，迅速恢复了实力。
甚至在前些年，还稳稳压过了三桑一头，这让心高气傲的南朝国人很是不爽。
现在他们一只脚已经踏入了3纳米的研发，就不可能收回来了。
可是在5纳米制程领域，又不舍得投入，这可怎么办？
而且如果将来的3纳米制程的GAA工艺始终不成熟可怎么办？
那么这时候，兔子这边提供的90纳米制程的碳纳米管芯片，好像也就不是不可以接受了。
毕竟他们可是世界上唯二用到碳纳米管芯片的企业呢！
考虑到H公司在未来三五年之内，都要好好勤练内功，不打算出海。
这就给他们留下了足够多的市场空间。
再说过两年的时候，就算他们自己的3纳米制程工艺研发失败了。
可兔子这边难道还拿不出45纳米制程的碳纳米管芯片嘛？
大家都知道28纳米的碳纳米管芯片很牛掰，也是兔子手里的王牌。
他们不可能把这款最牛的芯片拿出来销售，要卖也是卖一些阉割版的。
可他们45纳米制程的碳纳米管芯片，按照理论来说，那应该是足够媲美3纳米硅基芯片的吧？
到时候就算自己的3纳米制程工艺研发失败了，也可以用兔子的碳纳米管芯片顶上，反正到时候自己的机皇一样不缺芯片用。
而且顶着碳纳米管芯片的名头，和苹果抗衡起来，肯定也是毫不落下风的！
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