半导体行业，分为IDM企业、晶圆代工企业、纯设计无晶圆工厂企业，IDM指的整合元件制造商，设计，制造，封装测试，一手包办的半导体垂直整合型公司，这方面华夏国能在世界上拿的出手的公司没有一个，晶圆代工企业与纯设计企业倒是有一些，在世界上均排不上名次，当然华为麒麟芯片除外，华为麒麟芯片就是一个纯设计的团队而没有自己的晶圆加工厂，他们设计出的芯片全是委托代工厂生产。
目前国内的半导体加工企业，主流的制程工艺有32nm、28nm、20nm、16nm、14nm这几种，国外的有10nm、7nm、5nm制程工艺。
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠。说起来简单，但制造过程非常繁琐精细，以刘明目前的资金实力，暂还无法考虑创建这种加工厂，不过这种即将进入发展瓶颈的晶圆低级加工厂他是没有兴趣的，他只想设计几款逆天的芯片，让国内企业去生产，以此来提高国内的企业在世界上的地位。
目前刘明要做的只是一个建造设计师，盖房子的事还是交给国内的那些企业吧，有技术握在手里就成了。
在开始动手设计芯片前，首先要确定这个芯片的用处，也就是说他要用在什么地方？才能根据需求而设计出所需要的功能。
16nm制造工艺算是国内很成熟的一种制程工艺了，刘明打算用这种工艺来设计一款CPU与NPU的组合处理芯片用在智能腕表与移动设备上，再用28nm的制程工艺设计一款CPU与NPU的组合处理芯片用在智能车载与电脑服务器上。反正日后是要制造量子与生物芯片的，这些就当个过度吧。
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